五种晶振封装类型及其特性

振的封装形式主要分为两大类：直插式（DIP）和贴片式（SMD），SMD封装因其体积小巧、装配便捷，在智能手机、无线设备等空间受限的产品中得到了广泛应用，而DIP封装则常见于钟表、平板电脑等产品，在材质上，金属晶振通常采用陶瓷基座，表面镀有KOVAR材料，确保了其稳定的振荡性能。

振的封装类型主要包括下面内容几种：

. 直插封装（DIP）：这是早期广泛应用的封装形式，结构简单，易于焊接，适用于电路板空间较为宽敞的应用场景。

. 圆柱晶振：常见的DIP封装类型，包括圆柱晶振、UM-1晶振、HC-49S晶振、HC-49U晶振、HC-49SMD晶振等，均为直插式石英晶振封装，具有2个引脚。

. 陶瓷晶振：一种独特的无源晶振，体积小巧，适用于各种振荡频率，成本低廉，适合用于高要求的电子设备。

. 普通石英晶振：由两个石英晶片构成，电场达到极限时产生振荡，频率稳定，抗干扰能力强，但体积较大，价格稍高，适用于高频率电路。

. 表面贴装式晶振：常见的封装类型包括SMD503、SMD603、SMD7050等，其中SMD7050（7×5mm尺寸）应用较为广泛。

目前最小封装尺寸的贴片晶振能达到几许？

小封装尺寸的贴片晶振可以达到3225尺寸，即2mm×2.5mm，这种尺寸的晶振体积小巧，便于集成到各种尺寸的电路板上，同时拥有出色的频率稳定性，确保了通信信号的准确无误。

768KHz晶振进步迅速，未来应用也将更加广泛，针对8MHz的低频要求，能满足8M的贴片晶振封装并不多，若无论兄弟们需要选择一款8M的贴片晶振封装，可以参考瑞泰电子为无论兄弟们点评的几款晶振。

晶振中的SMD贴片封装是什么意思？

MD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology，表面黏著技术）元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，随着自动化机器的推出，它们可以放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件仍需要手工放置。

晶振的封装类型有哪些？

. 直插封装（DIP）：结构简单，易于焊接，适用于电路板空间较为宽敞的应用场景。

. 贴片封装：包括SMD503、SMD603、SMD7050等，体积小巧，便于集成到各种尺寸的电路板上。

. 陶瓷晶振：体积小巧，适用于各种振荡频率，成本低廉，适合用于高要求的电子设备。

. 普通石英晶振：由两个石英晶片构成，频率稳定，抗干扰能力强，但体积较大，价格稍高。

. 圆柱晶振：常见的DIP封装类型，包括圆柱晶振、UM-1晶振、HC-49S晶振、HC-49U晶振、HC-49SMD晶振等。

选择晶振封装类型时，应根据实际需求考虑其稳定性、可靠性、成本等影响。